Matériaux de brasage et composés pour les LED par Indium Corporation

Matériaux de brasage et composés pour les LED par Indium Corporation Nos TIMs sont utilisés

Indium Corporation fournit une myriade de matériaux pour Light Emitting Diode (LED) fabrication. De trichlorure de gallium pour les précurseurs de MOCVD à des matériaux d’interface thermique, aucune autre société de matériaux fournit autant de solutions à tant de couches de la LED en progrès.

Nous fournissons trichlorure d’indium et de gallium trichlorure pour la fabrication de matériaux précurseurs de MOCVD commune (TMI et TMG, respectivement) pour les DEL.

Indium Corporation se spécialise dans la fourniture de composés In et Ga à haute pureté, en grande quantité, et dans le monde entier.

Interface thermique

Indium Corporation est le plus grand fournisseur mondial de TIMs métalliques. Nous offrons une large sélection de TIMs à base de métal pour refusion ou de compression. Notre chaleur printemps brevetée ® matériau d’interface compressible à 86W / mK conductivité peut résoudre de nombreux problèmes d’interface thermique. Le pack standard pour Heat-Ressorts ® est une bande & bobine et il est conçu pour les applications d’assemblage automatisées ou manuelles.


Nos TIMs sont utilisées comme un tampon thermique standard. Ils ont aucun résidu et zéro propriétés de dégazage. Heat-Ressorts ® sont fournis dans les formes off-the-shelf personnalisée ou.

Surface Mount Assemblée et soudure Fortification

Indium Corporation pâtes à souder offrent ultra-faible miction et les résidus clairs. Nous avons aussi fabrication et les puces de soudure d’alimentation de préformes en bande & bobine. Solder préformes puces ajouter en vrac supplémentaire pour souder des joints affamés. Nous fournissons également des rondelles de soudure de la préforme et préformes de flux revêtu pour les connecteurs à souder sur les emballages.

Vague à souder Matériaux et Rework

Die-Attach et fondants

Pour les entreprises ayant besoin de LED haute température
die-attach matériaux. Indium Corporation est un fournisseur mondial de pâte à souder, fil, et de haute pureté préformes AuSn pour sans flux de fixation de dé.

Pour les entreprises qui ont besoin de matériaux pour la supplantation des plaquettes ou des matrices de soudure pré-nickelé pour flip-chip, Indium Corporation fournit "qualité semiconducteur" souder les pâtes et les flux.

NanoBond ®

NanoBond ®. un processus d’assemblage en utilisant NanoFoil ®. est utilisé pour lier le pad thermique sur les DEL sur les substrats de dissipation thermique. NanoBond ® élimine la nécessité pour la refusion classique de diodes, ce qui améliore la luminosité et la couleur, et la durée de vie prolongée. Lorsqu’il est combiné avec des techniques d’assemblage classiques, NanoBond ® produit des performances thermiques supérieures par rapport aux époxydes thermiques.

NanoFoil ® est une source de chaleur localisée autonome qui peut être utilisé pour les paquets de liaison de l’électronique de soudure sur le substrat matériaux. NanoFoil ® est un matériau conforme Conforme constitué de plusieurs centaines de couches alternées à l’échelle nanométrique de l’aluminium et du nickel. Une fois activée, la chaleur peut faire fondre les couches de soudure pour joindre des composants adjacents conjointement avec minimal exposition thermique des composants.

Documents Top LED techniques

LED haute luminosité thermique Fixez avec NanoBond ® (Lettre US)

www.indium.com

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